TWG Designline Connect Plus Klicksystem Via Milano
Bodentyp: Vinylboden
Kollektion: Designline Connect Plus
Bodenformat: Kurzdiele
Aufbau: Vinyl
Holzart: Eiche
Dekorbezeichnung: Milano
Oberflächenbehandlung: PU Versiegelung
Oberflächenstruktur: exclusive Holzstruktur
Farbton: hell
Farbe: beige
Sortierung: ruhig
Glanzgrad: leicht glänzend
Struktur: leicht strukturiert
Mittellage: -
Nutzschicht Stärke: 0,40 mm
Fasenart: keine
Verlegung: schwimmend
Verlegesystem: Klick System
Verlegemuster: wilder Verband
Abmessung (LxBxS mm): 1212.00 x 186.00 x 5.00 mm
Paketinhalt: 8,00 Stück = ca. 1,80 m² pro Paket
Paletteninhalt: 56,00 Pakete = ca. 100,80 m² pro Palette
Zusätzliche Informationen
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